线路板按板材分类有哪几种

线路板（Printed Circuit Board, PCB）的分类方式多样，主要包括以下几种：

1. 按层数分类 ：

单面板（Single-Sided Boards）：只有一面覆有导电图形的印制电路板。

双面板（Double-Sided Boards）：两面都覆有导电图形的印制电路板，通过导孔实现两层之间的连接。

多层板（Multi-Layer Boards）：由三层或更多层导电层组成，层间通过过孔、盲孔或埋孔实现互连。

2. 按基材分类 ：

有机类：如FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂层压板），具有较高的机械强度和绝缘性。

无机类：如陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

3. 按材质特性分类 ：

刚性电路板（Rigid Boards）：如FR-4，不易弯曲，适用于需要稳定支撑的电子设备。

柔性电路板（Flexible Circuits, FPC）：如聚酰亚胺薄膜基材的电路板，具有高度的可挠性。

刚柔结合电路板（Rigid-Flex Circuits, FPCB）：结合了刚性和柔性电路板的特点，适用于需要灵活安装的场合。

4. 按特殊用途分类 ：

高密度互联电路板（High Density Interconnect, HDI）：采用微孔技术，布线密度极高，适用于高端电子设备。

微型电路板（Micro-Circuits）：如PBGA（Plastic Ball Grid Array）和HDI（High Density Interconnect），适用于高密度集成和小型化设计。

超薄电路板（Ultra-Thin Circuits）：具有非常薄的厚度，适用于对空间要求严格的场合。

5. 按制造工艺分类 ：

传统制造工艺：如蚀刻法。

印刷电路板（PCB）制造：如铜刻蚀技术。

积层多层板（Build-up多层板）：通过逐层叠加的方式制造多层电路板。

这些分类方式有助于根据不同的应用需求选择合适的线路板类型

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